應(yīng)用 2D壓電陶瓷二維X/Y向價(jià)格

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供貨周期2D壓電陶瓷二維X/Y向價(jià)格

      2~3周發(fā)貨

清潔

對(duì)于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須*干燥組件。

如果需要，組件可以*浸沒在溶劑中，但是對(duì)于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹脂的減弱。

存儲(chǔ)和處理

壓電陶瓷元件沒有特別的存儲(chǔ)限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前*干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在110℃下24小時(shí)，如果可能的話在低壓環(huán)境中。

壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。

防止組件相互碰撞，保持組件分離。

特別是對(duì)于高而窄的堆疊，確保不會(huì)引起彎曲。

使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。

戴上手套以避免污染。

請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先連接的電線施加過大的力。

當(dāng)受到力或溫度變化時(shí)，請(qǐng)注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間保持較大的組件短路。

  技術(shù)參數(shù) 

焊接過程 

將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤(rùn)的情況下，焊接可能是困難的。

這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時(shí)候*避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，電極將*溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。